硅胶皮厂家 FPC热压硅胶皮 ACF邦定硅胶皮 热压缓冲硅胶皮

东莞市织田电子有限公司

COG热压绑定用硅胶皮主要作用是：空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面。

产品详细信息

手机模组厂硅胶皮、硅胶皮(带)是一款具有高传热性、缓冲性和绝缘特性的产品。硅胶皮主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙并起到保护敏感电子器件的功能。

COG热压绑定用硅胶皮产品用途：

1、 适用于各类型显示屏的热压邦定工艺。

2、 将其垫付在热压头的底部表面，使温度传导较为均匀，隔离被热压产品与热压头，同时具有防止静电的隔离保护作用。

3、绝缘半导体的热传导。

产品特点：

1、 较高的传热性、耐热性和缓冲性。

2、 不给FPC、COG、ACF、FOG、玻璃等带来损伤。

3、对热具有优良的稳定特性和对产品的压力一致性。

4、较高的回复力和非粘贴性。

5、抗静电性，表面无粉末。